摘要：利用板上芯片封裝chip on board(COB)技術(shù)封裝大功率LED，比較分析其在不同散熱器上的溫度變化規(guī)律。研究了不同的熱平衡溫度對(duì)大功率LED光通量、電學(xué)參數(shù)的影響。在實(shí)驗(yàn)過程中，光通量、驅(qū)動(dòng)電壓、功率和發(fā)光效率都呈現(xiàn)出下降的趨勢(shì)，并且最終穩(wěn)定在其熱平衡值。研究還發(fā)現(xiàn)：對(duì)于大功率LED照明系統(tǒng)，光通量、驅(qū)動(dòng)電壓、發(fā)光效率與散熱器溫度具有線性關(guān)系。在電源接通時(shí)，隨著散熱器溫度的升高，LED的反向飽和電流迅速升高。通過線性擬合，得到大功率LED照明系統(tǒng)的光通量溫度系數(shù)、驅(qū)動(dòng)電壓溫度系數(shù)和光效溫度系數(shù)。

　　近年來，LED技術(shù)得到迅猛發(fā)展，其在信號(hào)指示、照明、背光源、顯示等方面得到廣泛的應(yīng)用。隨著芯片技術(shù)的提高，LED已經(jīng)進(jìn)入大功率的時(shí)代?，F(xiàn)在1W 級(jí)的大功率LED正被照明行業(yè)使用，并顯示出了光明的前景。LED功率及光效的提高，使得LED燈具代替?zhèn)鹘y(tǒng)照明方式成為可能。發(fā)光二極管的核心部分是由p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體組成的芯片，在p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體之間有一個(gè)過渡層，稱為pn結(jié)。在某些半導(dǎo)體材料的pn結(jié)中，注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)會(huì)把多余的能量以光的形式釋放出來，從而把電能直接轉(zhuǎn)換為光能，LED就是利用注入式電致發(fā)光原理制作的。

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