UV-LED結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)詳解
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上傳人：青島杰生電器 上傳時(shí)間： 2015-11-09 瀏覽次數(shù)： 973 |
目前單個(gè)UV-LED 芯片不像白光芯片，其功率非常有限，因此為了獲得大功率和使大功率UV-LED器件穩(wěn)定而可靠的工作，又要做到封裝結(jié)構(gòu)簡單緊湊，就必須提出UV-LED 陣列設(shè)計(jì)。也就是說，把多個(gè)UV-LED 芯片集成在一個(gè)小模塊里，從而得到較大光強(qiáng)的光源。采用COB 封裝技術(shù)，可以盡可能減少從芯片到外部環(huán)境之間的接觸層，從而減少熱阻，降低材料不匹配的問題。配合外部制冷器，可以讓大功率UV-LED 芯片在較低溫度下保持長時(shí)間的持續(xù)高亮度發(fā)光，保證UV-LED 光源的可靠性和穩(wěn)定性。
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