導讀：

　　在眾多環(huán)保光源應用方案中，LED是相對其他光源方案更為節(jié)能、便于組裝設計的一種光源技術，其中，在照明光源應用中，高功率白光LED使用則為最頻繁的發(fā)光元器件，但白光LED雖在發(fā)光效率、單顆功率各方面表現(xiàn)均有研發(fā)進展，實際上白光LED仍存在發(fā)光均勻性、封裝材料壽命等問題，尤其在芯片散熱的應用限制，則為開發(fā)LED光源應用首要必須改善的問題...

　　高功率白光LED應用于日常照明用途，其實在環(huán)保光源日益受到重視后，已經成為開發(fā)環(huán)保光源的首要選擇。但實際上白光LED仍有許多技術上的瓶頸尚待克服，目前已有相關改善方案，用以強化白光LED在發(fā)光均勻性、封裝材料壽命、散熱強化等各方面設計瓶頸，進行重點功能與效能之改善。

　　主要內容：

　　環(huán)保光源需求增加 高功率白光LED應用出線

　　以多芯片封裝 滿足低成本、高亮度設計要求

　　多芯片整合光源模組 仍需考量成本效益最大化

　　應用芯片表面制程改善 也可強化LED光輸出量

　　LED照明應用仍須改善元件光衰與壽命問題

　　LED封裝材料需因應高溫、短波長光線進行改善

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