國產(chǎn)大功率LED芯片的封裝性能
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上傳人：張瑞西,王海波,范供齊,施豐華,徐文飛 上傳時(shí)間： 2011-08-29 瀏覽次數(shù)： 630 |
| 作者 | 張瑞西,王海波,范供齊,施豐華,徐文飛 |
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| 單位 | 南京工業(yè)大學(xué)電光源材料研究所,南京工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院 |
| 分類號 | TN312.8 |
| 發(fā)表刊物 | 中國照明電器 |
| 發(fā)布時(shí)間 | 2011年02期 |
引言
近兩三年,在各級政府和企業(yè)的推動下,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,市場規(guī)模以每年20%以上的速度擴(kuò)大;各方面技術(shù)正在不斷提高,其中,用于各種照明領(lǐng)域的大功率LED芯片的進(jìn)步尤為引人注目。目前,國內(nèi)已有不少企業(yè)能夠規(guī)模化生產(chǎn)大功率LED芯片,如武漢迪源、上海藍(lán)寶、大連路……
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