藍寶石是制作芯片的重要原料,占LED芯片原料費的10%。2010年第三季度后,全球藍寶石產量居前兩名的公司紛紛漲價,直接影響了LED芯片及封裝價格上漲。

　　藍寶石是指非紅色的氧化鋁(Al2O3)。含有雜質的藍寶石很早以前就被作為寶石，由于其具有多種光學、機械、電氣、熱以及化學特性，因此還被廣泛應用于工業(yè)等多種領域，而且應用范圍仍在不斷擴大之中。其中，能夠合成制造出藍寶石更是意義重大。藍寶石的主要用途包括LED和LED底板。

　　LED市場在2010年經(jīng)歷了史無前例的發(fā)展。隨著市場的發(fā)展，制造藍色和白色GaN類LED時使用的藍寶石底板的需求也大幅增長。對底板成品的需求由每月按2英寸換算(TIE)為100萬(2009年12月)增加到了200萬(2010年第四季度)。

　　2009年第四季度，藍寶石的加工能力滿足需求還有余力。也就是說，加工藍寶石的企業(yè)還能應對當時的需求。但是，材料的供應能力在2009年年底就逐步達到了極限。生產藍寶石材料的企業(yè)大部分都因為2009年的金融危機和一直持續(xù)到09年的巨大物價壓力而陷入苦于資金周轉的困境。另外，由于新設備的導入和運轉通常需要半到一年的時間，2010年產能緩慢上升，因而無法適應需求的急劇增加。由此產生了嚴重的材料短缺，導致價格暴漲。

　　藍寶石芯材(Core)和坯料(Blank)由商品變身為“戰(zhàn)略性材料”，大量的藍寶石生產商時隔數(shù)年又重新掌握了定價的主導權。而且，他們可以將價格設定為能夠最大限度獲取利潤的水平。其結果是，藍寶石晶圓的美國國內售價超出我們的預想，上漲到了30美元，現(xiàn)金交易市場上的價格更是超過了30 美元。很多加工藍寶石的企業(yè)和LED廠商為確保產能已經(jīng)預付了貨款，目的是防止生產線停工。

　　生產藍寶石晶棒的工藝主要有泡生法(KY法、凱氏長晶法)、提拉法(CZ法、柴氏拉晶法)、溫度梯度法(TGT法)等，其中泡生法為主流工藝，生產的藍寶石晶體約占70%，鉆取率約30%。

　　藍寶石晶體原材料為氧化鋁碎晶，生產利用率大于97%，已經(jīng)完全國產化。藍寶石單晶產品即為藍寶石坯料，可直接出售，不合格品可直接作為原材料再次加工。其他消耗材料如鎢鉬材料、金剛石刀具、傳感器、儀表等均國產化。預計由藍寶石生產藍寶石晶棒的原材料、耗材均可由國內充分供應，此環(huán)節(jié)的短板主要在于長晶爐依賴進口。

　　國內主要的藍寶石晶體爐廠家都是高校研究機構，包括西安理工大學、哈爾濱工業(yè)大學以及重慶第二十六研究所等。但國內目前的生產技術只能生產2英寸以下的藍寶石晶棒，長成的晶體與氮化鎵(GaN)的晶格錯位較大，無法用于LED的藍寶石襯底領域，大多用于手表表面外殼等。

　　藍寶石晶棒的供應商有美國的Rubicon、Honeywell，俄羅斯的 Monocrystal、ATLAS，韓國STC 及國內合晶光電、越峰(臺聚轉投資)、尚志(大同轉投資)及鑫晶鉆(奇美、鴻海轉投資)。