倒裝技術支持的LED多芯片模組
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上傳人：陳海英 上傳時間： 2007-12-10 瀏覽次數(shù)： 243 |
在2007LED最新技術與照明應用（廣州）國際論壇上，晶科電子（廣州）有限公司陳海英就倒裝技術支持的LED多芯片模組--大功率LED照明的實現(xiàn)方案，發(fā)表了精彩的演講。詳細內(nèi)容請下載附件！
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