技術進步促使LED封裝技術改變(圖)
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上傳人：admin 上傳時間： 2007-10-12 瀏覽次數： 1111 |
一、LED芯片效率的提升與LED應用技術的擴展必將會改變現有的LED封裝技術
LED LAMP現有的封裝形式為:DIP、SMD、TOP、SUPERFLUX、HIGHT POWER
- 目前各種封裝形式的不足（熱阻高、出光利用率低、最終應用結構匹配難）
- 未來芯片技術將會以提高效率降低成本、瑩光粉技術以提高效率穩(wěn)定性與演色指數為進步方向
- LED芯片效率的提升將以階段性成長為主,從10lm/w~80lm/w、80lm/w~100lm/w、100lm/w~150lm/w、150lm/w~200lm/w…… 當技術進步到200lm/w時對比現有的芯片效率提升了4.5倍,芯片的發(fā)熱量將大幅度減少(指同體積同面積比較)
二、LED封裝形式的演變之路
我國發(fā)展半導體照明產業(yè)的藍圖(2005)
三、LED芯片效率的提升將使芯片的面積不斷減小
LED芯片效率的提升將使芯片的面積不斷減小
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