項目名稱： 德高化成薄膜雙層五面出光CSP

申報單位： 天津德高化成新材料股份有限公司

綜合介紹或申報理由：

1.熒光粉薄膜芯片保型貼合、高硬度透明層保護(hù)

2.可靠性更高、適用車燈、閃光燈、背光

3.出光均勻、無黃暈

4.封裝落BIN更精準(zhǔn)

5.防水性能，導(dǎo)熱性能良好

主要技術(shù)參數(shù)：

下圖

技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點：

此封裝材料體系最大的創(chuàng)新在于區(qū)別于LED封裝業(yè)界現(xiàn)行的液態(tài)有機(jī)硅樹脂點膠成型的封裝制法，以固態(tài)膠膜經(jīng)真空壓合裝置完成封裝過程。該技術(shù)對LED封裝行業(yè)的重大價值在于：

（1）熒光膠膜為半固化狀態(tài)、最大程度鎖住熒光粉的分散與沉降，滿足業(yè)界提高落BIN率的品質(zhì)痛點。

（2）膠膜法封裝LED可達(dá)到封裝后器件尺寸（面積）僅為裸芯片的1.05-1.2倍，實現(xiàn)芯片級封裝結(jié)構(gòu)（chip scale package）。

（3）膠膜真空壓合法封裝CSP可實現(xiàn)單位作業(yè)面80%以上有效封裝面積（芯片面積），大大提升封裝效率節(jié)省封裝材料

實際運(yùn)用案例和用戶評價意見：

下圖

獲獎、專利情況：

下圖

申報單位介紹：

我公司成立于2008年3月18日，2014年8月13日從天津德高化成電子材料有限公司整體轉(zhuǎn)制為天津德高化成新材料股份有限公司，是一家為半導(dǎo)體和光電子制造行業(yè)提供封裝材料及解決方案的國家級高新技術(shù)企業(yè)。

公司于2015年1月22日登陸新三版資本市場，成為中國半導(dǎo)體封裝樹脂材料第一股，股票代碼831756。

公司具備熱固性環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂復(fù)合材料的配方開發(fā)能力、加工設(shè)計與制造能力。公司追求Global Niche Top的創(chuàng)新思維，以FPS封裝EMC、白光LED All in One 熒光膠膜產(chǎn)品為先導(dǎo)，通過關(guān)鍵材料的創(chuàng)新推動封裝行業(yè)生產(chǎn)效率的革新、并逐步形成平臺化的材料解決方案

產(chǎn)品圖片：