SMD與COB大比拼：哪一款更適合你

摘要： 隨著封裝技術(shù)逐漸成熟，封裝領(lǐng)域的技術(shù)個性步伐也逐步放緩，封裝技術(shù)的核心也逐漸由技術(shù)的突破轉(zhuǎn)移到封裝產(chǎn)品性能的穩(wěn)定與可靠上來。就目前市場應(yīng)用而言，EMC封裝因成本問題還無法大規(guī)模普及，CSP以及CSC都尚處于概念宣傳推廣階段，市場上的產(chǎn)品仍是SMD和COB的天下。