封裝行業(yè)近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動及發(fā)展階段，SMD貼片封裝、倒裝COB、“免封裝”、CSP、EMC封裝等，幾條技術(shù)路線并存，互相競爭，但誰也無法一統(tǒng)天下。

　　EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性，為追求成本不斷下降的LED封廠帶來新選擇，國內(nèi)廠家對于EMC的研發(fā)及量產(chǎn)的腳步似乎走得更快了一些，包括天電光電、鴻利光電、晶科電子、斯邁得、瑞豐光電、以及晶臺光電等在內(nèi)的主流封裝廠商均已開始采用EMC封裝。

　　跟PPA及PCT材料不同，由于EMC材料無法回收利用， EMC的結(jié)構(gòu)形式以及制造良品率都會影響到支架的成本，同時，需要較好的銅片材料以匹配EMC材料的高可靠性，造成支架成本居高不下。另外，目前EMC支架整體成本和精度都有待提升，核心技術(shù)仍然集中在日本和臺灣企業(yè)手中，國內(nèi)封裝廠基本都是購買支架封裝。天電光電是國內(nèi)最大支架生產(chǎn)廠商，但產(chǎn)能仍落后于日本企業(yè)。

　　EMC封裝產(chǎn)品會有怎么樣的產(chǎn)品性能?是否有能夠和其他封裝形式相媲美的資本?未來能否成為主流封裝形式之一?本期阿拉丁評測將為您一一揭曉。

　　本期評測由佛山市香港科技大學(xué) LED-FPD 工程技術(shù)研究開發(fā)中心對樣品的參數(shù)與性能進行檢測。

　　評測樣品是來自福建天電光電科技有限公司的EMC封裝產(chǎn)品，產(chǎn)品型號為1A1A，外觀如圖 1 所示。

發(fā)光面 焊盤

圖 1 天電 1A1A 產(chǎn)品外觀圖

　　此款產(chǎn)品的外觀尺寸為 10mm X10mm，發(fā)光面直徑高達 9.4mm，發(fā)光 面約占總面積的 69.3%,樣品功率為20W。