革命性的HTFC技術(shù)突破LED照明散熱瓶頸
摘要： HTFC產(chǎn)品是由貴金屬所構(gòu)成的高傳導介質(zhì)電路與高熱傳導系數(shù)絕緣材料結(jié)合而成的高熱傳導基板?？捎行Ы鉀QPCB與鋁基板低導熱的問題，達到有效將高熱電子元件所產(chǎn)生的熱導出，增加元件穩(wěn)定度及延長使用壽命?？捎糜贚ED照明用基板、高功率LED基板、LED電視散熱基板等。
[新世紀LED網(wǎng)訊] HTFC產(chǎn)品是由貴金屬所構(gòu)成的高傳導介質(zhì)電路與高熱傳導系數(shù)絕緣材料結(jié)合而成的高熱傳導基板。可有效解決PCB與鋁基板低導熱的問題。達到有效將高熱電子元件所產(chǎn)生的熱導出，增加元件穩(wěn)定度及延長使用壽命。
一、特性：
1.不需要變更原加工程序
2.優(yōu)秀機械強度
3.具良好的導熱性
4.具耐抗侵蝕
5.具耐抗侵蝕
6.良好表面特性，優(yōu)異的平面度與平坦度
7.抗熱震效果佳
8.低曲翹度
9.高溫環(huán)境下穩(wěn)定性佳
10.可加工成各種復雜形狀
二、應(yīng)用：
1.LED照明用基板、高功率LED基板
2.PC散熱、IC散熱基板、LED電視散熱基板
3.半導體及體集成電路的散熱基板
4.可替代PCB及鋁基板
三、應(yīng)用實例：
1.10W LED球燈經(jīng)紅外線熱像測溫儀檢測
2.點燈時間超過72小時
3.環(huán)境溫度28.4°C
4.內(nèi)壁溫度60°C
陶瓷基板與鋁基板比較
凡注明為其它來源的信息，均轉(zhuǎn)載自其它媒體，轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點及對其真實性負責。
用戶名： 密碼：
