根據(jù)預(yù)測， Mini LED 產(chǎn)品自 2018 年下半年開始進(jìn)入市場，預(yù)計 2019 年和 2020 年將加速涌入。與此同時，業(yè)內(nèi)玩家也在加快 Micro LED 開發(fā)進(jìn)程。全球設(shè)備制造商一直在加強(qiáng)其技術(shù)以滿足逐漸興起的市場需求。

　　半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造商 Kulicke&Soffa(K&S)預(yù)計，隨著中國臺灣地區(qū)和大陸地區(qū)面板制造商的推動，Mini LED 將在 2019 年底開始蓬勃發(fā)展。

　　該公司已與 Rohinni 合作開發(fā)先進(jìn) Micro/Mini LED 貼裝解決方案，可顯著加快巨量轉(zhuǎn)移過程。

　　專注于 LED 分選設(shè)備的臺灣地區(qū)廠商 SAULTECH 也推出了多種分 bin 解決方案，旨在滿足不斷增長的 Mini LED 市場需求。

　　Gallant Precision Machining(GPM)的子公司 GMM 宣布，它已于 2018 年開始開發(fā) Micro LED 生產(chǎn)設(shè)備，并表示將在 2019 年第一季度完成 Micro LED 芯片巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備。最近，該公司表示已經(jīng)成功在晶圓級封裝和面板級封裝設(shè)備分別實(shí)現(xiàn) 2μm 和 3μm 的精度，并且正在向 1μm 的精度推進(jìn)。