華燦光電股份有限公司高級工程師張威

　　華燦光電股份有限公司高級工程師張威以“LED倒裝芯片技術研究及展望”為主題進行演講。他首先以多個數(shù)據(jù)分析了全球LED的概況，及全球半導體LED照明、半導體LED背光、半導體LED顯示的市場趨勢。接著一一介紹了倒裝芯片的技術特點、優(yōu)勢、成本、制程及發(fā)展前景。倒裝LED是超電流驅動及超小空間應用的最佳解決方案，其具有更低的芯片熱阻(超電流使用)，更好的芯片取光(高效率)，無需金線(集成，高密，可靠)等優(yōu)勢。

　　張威先生介紹了華燦光電倒裝LED芯片“耀”系列，其包含 P型反光及擴展層的制作; 高反及高耐溫性的電極制作;區(qū)隔N/P連接的絕緣層的制作;電流擴展及熱通道設計;易焊接性設計等五大關鍵技術。

　　煙臺希爾德新材料有限公司熒光陶瓷項目經(jīng)理劉天用

　　煙臺希爾德新材料有限公司熒光陶瓷項目經(jīng)理劉天用則圍繞“YAG透明陶瓷熒光片產(chǎn)品技術簡介”作主題分享。他指出，傳統(tǒng)WLED轉向大功率照明,粉膠混合光轉換模式已不再適用，單晶,陶瓷和玻璃的熒光塊體應運而生。其中YAG:Ce陶瓷熒光片封裝具有色均勻-無黃光圈、顏色分布集中、色點分布集中、耐高溫、耐黃化等優(yōu)勢。

　　劉天用先生以圖表形式清晰展現(xiàn)了YAG: Ce3+熒光片在混料后粒度、退火前后顏色變化、落點、熱猝滅、厚度對光譜的影響、稀土含量對其光譜的影響等方面的突出表現(xiàn)。未來在車燈、投影儀、背光領域將大有可為。

　　晶能光電(江西)有限公司副總裁梁伏波

　　晶能光電(江西)有限公司副總裁梁伏波圍繞“大功率光源封裝發(fā)展”作主題演講。他先介紹了LED封裝的技術發(fā)展及分類，從引腳式封裝到表面貼裝封裝到大功率型封裝，再到COB封裝，而LED封裝最后的落腳點則是CSP。CSP LED 需要倒裝芯片架構的突破，發(fā)光角度可以通過結構設計達到客戶要求。NICHIA曾預測，目前所有的1W及以上大功率封裝產(chǎn)品未來都有機會被CSP取代。

　　梁伏波先生針對晶能CSP產(chǎn)品的技術特點、優(yōu)勢、應用案例、應用領域作詳細介紹，其具有熱阻低，可靠性大幅度提高-----熱膨脹后失效風險低，亮度高且為單面出光，高光密度等特點，可應用于手機閃光燈、電視背光、車燈、戶外照明、高密度COB、可調色文模組等領域。