德高化成5月15日發(fā)布股票發(fā)行方案，公司擬以10元/股價(jià)格，發(fā)行不超過(guò)50萬(wàn)股(含500,000股)公司股票，本次發(fā)行股票的種類為人民幣普通股，募集資金不超過(guò)500萬(wàn)元(含5,000,000.00元)。

　　德高化成稱，本次股票發(fā)行所募集的資金主要用于LED光電項(xiàng)目CSP熒光膠膜的項(xiàng)目投入、固定資產(chǎn)投入、補(bǔ)充流動(dòng)資金。本次募集資金有利增強(qiáng)公司的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)緩解公司因業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)張而形成的資金壓力，保障公司業(yè)務(wù)的長(zhǎng)足發(fā)展。

　　基于公司LED事業(yè)的發(fā)展設(shè)計(jì)，董事會(huì)計(jì)劃募資的總計(jì)1600萬(wàn)元用于超薄熒光膠膜生產(chǎn)線及CSP封裝模擬測(cè)試線的建設(shè)?；I資額其中1100萬(wàn)投入固定資產(chǎn)(設(shè)備)及無(wú)塵車間的建設(shè)，另外500萬(wàn)元用于材料、人員等流動(dòng)資金補(bǔ)充。公司此次募資結(jié)構(gòu)包括股權(quán)融資、設(shè)備租賃融資、銀行債權(quán)融資三個(gè)部分。其中股權(quán)融資將發(fā)行50萬(wàn)股普通股。

　　新建生產(chǎn)線為薄膜自動(dòng)涂覆生產(chǎn)線一條、CSP封裝模擬測(cè)試線一條(含固晶機(jī)、真空壓合機(jī)及晶粒測(cè)試機(jī)等)。膠膜涂覆線將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)2,000平米的產(chǎn)能，可充分滿足未來(lái)3年國(guó)內(nèi)熒光膠膜的市場(chǎng)需求。生產(chǎn)線建設(shè)期為8個(gè)月，預(yù)計(jì)2018年Q2形成量產(chǎn)能力。