SMD類產(chǎn)品的發(fā)展

　　大家可能對(duì)SMD類LED特別熟悉，主要第一個(gè)就是LED3528產(chǎn)品，這是幾乎所有的封裝廠都做過的一種產(chǎn)品。

　　隨著照明和電視背光的產(chǎn)品這種應(yīng)用場(chǎng)合的出現(xiàn)，有5630的出現(xiàn);為了提升產(chǎn)品的散熱又有SMD3014。SMD3014產(chǎn)品主要是在底部的支架有更好的散熱特性。

　　在2012年左右，3528產(chǎn)品通過支架的改良，形成了SMD的2835器件。目前由于材料特性的耐溫越來越高，并且LED芯片技術(shù)的提升越來越高，單顆器件的功率和光效都有大幅提升。

　　5050產(chǎn)品，包含7070產(chǎn)品會(huì)有一個(gè)更大功率的提升。同時(shí)ORASM S5產(chǎn)品可以做到5瓦—8瓦，CREE 7070最高可以做到15瓦。

　　通過這些的產(chǎn)品的演變我們可以看得出來，在SMD類的產(chǎn)品上面功率會(huì)越來越大，并且其他輔助材料的技術(shù)開發(fā)會(huì)越來越強(qiáng)。隨著輔助材料的技術(shù)在提升，LED器件的整體性能也在提升。

　　大功率產(chǎn)品的發(fā)展　　

　　圖中列出了幾款比較具有代表性意義的產(chǎn)品，第一款是由飛利浦開發(fā)的K2，然后飛利浦的Rebel ES，包含它現(xiàn)在的LUXEON系列，底下是科銳公司有典型代替性的產(chǎn)品。

　　我們來看一下飛利浦公司兩款產(chǎn)品的對(duì)比，在前后飛利浦公司到底有一個(gè)什么樣的技術(shù)變化。　　

　　在K2產(chǎn)品上面我們可以看得到，在LED解剖圖上有銅柱，這是嵌入式的支架結(jié)構(gòu)。我們?cè)诘紫逻@張圖上可以看出，LED采用的是植金球倒裝焊接。同時(shí)是采用了金線的鏈接方式，實(shí)現(xiàn)了電性導(dǎo)通。并且在倒裝芯片下面是有一個(gè)黑色的，我們?cè)趫D中看是黑色的，這是一個(gè)硅系的基底。

　　在Rebel ES這個(gè)系列上面我們可以非常清楚的看到，第一個(gè)明顯的特征是沒有了金線;第二個(gè)是沒有了底下的這個(gè)灰色的硅襯底。

　　再來看一下科銳公司前后非常具有代表性的兩款產(chǎn)品。　　

　　第一個(gè)是XRE系列的，我們?cè)赬RE系列同樣和飛利浦一樣使用打金線的方式實(shí)現(xiàn)了鏈接。同時(shí)也是有一款硅的襯底來連接LED。在圖中可以看出，在其他的區(qū)域之內(nèi)，都有LED熒光粉的分布。

　　再看一下XML這款產(chǎn)品，熒光粉涂附特別均勻，只是在LED芯片的正上方。通過XML這款產(chǎn)品的切面圖我們可以看出芯片的底也是沒有硅襯底。器件實(shí)現(xiàn)了更低熱阻和更輕薄化。

　　來看一下C0B產(chǎn)品的發(fā)展歷程　　

　　C0B產(chǎn)品如果按照分類來說，主要是以基板的材質(zhì)分類比較多。

　　我們?cè)趫D中可以看出4大類的產(chǎn)品，第一類是陶瓷基板，陶瓷基板主要是直接在陶瓷基板上面形成線路，采用正裝或者倒裝芯片進(jìn)行封裝。

　　第二類是壓合鏡面鋁基板，采用鏡面鋁基板和上面的FR4或者BT板進(jìn)行壓合在鏡面鋁上面進(jìn)行芯片的固定，采用芯片到芯片之間的焊接方式。首尾兩端焊接在上層PCB板上，最終實(shí)現(xiàn)電路的導(dǎo)通。

　　第三類是傳統(tǒng)的鋁基板上直接進(jìn)行封裝，這類封裝可能在目前中山一帶比較廣泛的盛行。目前也有看到采用倒裝芯片進(jìn)行直接在鋁基板上封裝的COB。

　　第四類算是集成類，有支架型的大功率COB集成封裝。采用銅和工程塑料形成支架，對(duì)不同的大功率芯片進(jìn)行集成封裝，形成單科50瓦，或者100瓦的器件。