不斷加碼LED產(chǎn)業(yè) 盡顯同方光電的“野心”和決心

　　隨著LED下游應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模逐步增大，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展帶來(lái)了利好驅(qū)動(dòng)，LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品價(jià)格正處于快速下降階段。其中LED芯片近三年市場(chǎng)價(jià)格下降幅度超過70%。

　　激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)讓市場(chǎng)變得越來(lái)越殘酷，但由于國(guó)產(chǎn)芯片廠商自身在技術(shù)等方面的快速提升，使得自身產(chǎn)品與進(jìn)口芯片的差距不斷縮小，這給國(guó)產(chǎn)芯片廠商帶來(lái)了更大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

　　同方從2004年開始進(jìn)入LED產(chǎn)業(yè)，通過收購(gòu)新加坡Tinggi公司取得該公司的LED芯片后段制程技術(shù)，同時(shí)在北京建設(shè)自己的LED芯片生產(chǎn)線。2010年同方在LED外延芯片制造方面加大投資力度，在北京設(shè)置6臺(tái)MOCVD機(jī)臺(tái)，并在南通投資人民幣30億元建設(shè)LED產(chǎn)業(yè)基地，訂購(gòu)48臺(tái)MOCVD機(jī)臺(tái)。目前，同方光電已經(jīng)擁有59臺(tái)MOCVD機(jī)臺(tái)，在中國(guó)排名第五。這些都顯示了同方股份對(duì)LED外延芯片的重視。

　　同時(shí)，同方股份通過收購(gòu)真明麗，填補(bǔ)了在LED照明產(chǎn)品和封裝產(chǎn)業(yè)的缺失。同方股份與真明麗聯(lián)手，極大地完善了構(gòu)建了完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈，使得企業(yè)在LED領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力得到進(jìn)一步的提高。同時(shí)有利于全球市場(chǎng)品牌影響力互補(bǔ)，發(fā)揮1+1>2的整體優(yōu)勢(shì)，迎接照明行業(yè)品牌與資本運(yùn)營(yíng)時(shí)代的來(lái)臨。

　　同方股份涉及業(yè)務(wù)域較多，LED業(yè)務(wù)收入占比不大，成長(zhǎng)空間較大，但是同方光電依托清華大學(xué)的科研實(shí)力，并結(jié)合中科院、部分臺(tái)灣地區(qū)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，成功掌握了芯片的關(guān)鍵技術(shù)，并申請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專利近百個(gè)。目前，同方已經(jīng)掌握了高亮度藍(lán)綠光LED外延片生長(zhǎng)、高亮度藍(lán)綠光LED芯片制備工程大功率芯片、外延片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)等LED核心技術(shù)。

　　通過技術(shù)力量的提升，同方光電自產(chǎn)的LED芯片與三安、晶元和科銳等品牌產(chǎn)品差距進(jìn)一步縮小，其小尺寸芯片現(xiàn)已被各大封裝廠家認(rèn)可，目前芯片產(chǎn)值規(guī)模巨大。

　　從進(jìn)口臺(tái)灣廠商LED芯片到自產(chǎn)自銷之路，同方這一路走來(lái)，通過多方面的整合與擴(kuò)張，已經(jīng)形成了完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí)，通過加強(qiáng)自身實(shí)力的提升，以及有利的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，同方光電的市占率正逐步加大，公司業(yè)績(jī)也跟著水漲船高。

　　打通LED芯片下游出路 德豪潤(rùn)達(dá)顯露實(shí)力

　　2015年上半年，德豪潤(rùn)達(dá)通過募集資金總額不超過45億元，用于“LED倒裝芯片項(xiàng)目”和“LED芯片級(jí)封裝項(xiàng)目”之后，其產(chǎn)業(yè)鏈得到升級(jí)和優(yōu)化，為抓住LED照明應(yīng)用的風(fēng)口打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

　　德豪潤(rùn)達(dá)此次募資投建新項(xiàng)目或與LED行業(yè)現(xiàn)狀有關(guān)。德豪潤(rùn)達(dá)通過募資加碼LED倒裝芯片項(xiàng)目，一來(lái)是因?yàn)閲?guó)內(nèi)現(xiàn)狀LED芯片及封裝器件的競(jìng)爭(zhēng)已進(jìn)入白熱化階段，希望通過倒裝芯片技術(shù)擺脫競(jìng)爭(zhēng)泥潭;二來(lái)，隨著LED芯片技術(shù)發(fā)展日趨成熟，飛利浦、科銳、歐司朗等國(guó)際企業(yè)紛紛走上LED倒裝芯片技術(shù)路線，德豪潤(rùn)達(dá)希望通過“LED倒裝芯片”這一布局來(lái)增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)而成為公司業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　同時(shí)，隨著歐司朗照明業(yè)務(wù)競(jìng)購(gòu)事件的發(fā)酵，德豪潤(rùn)達(dá)也有意參與競(jìng)購(gòu)歐司朗照明業(yè)務(wù)資產(chǎn)這塊“香餑餑”。不同的是，木林森、同方股份在早期已高調(diào)行事，盡管業(yè)內(nèi)已有猜測(cè)，德豪潤(rùn)達(dá)對(duì)于本次競(jìng)購(gòu)歐司朗項(xiàng)目一直未予以明確確認(rèn)。如果成功收購(gòu)歐司朗資產(chǎn)，德豪潤(rùn)達(dá)將有更多的資源和通道通往國(guó)際高端市場(chǎng)，不僅能夠提振雷士照明海外發(fā)展信心，還能在全球形成市場(chǎng)與品牌差異化經(jīng)營(yíng)，由此，這一組合從外延片、芯片、封裝乃至應(yīng)用，真正實(shí)現(xiàn)上下游垂直整合的產(chǎn)業(yè)鏈布局。

　　此外，從技術(shù)層面上，德豪潤(rùn)達(dá)一直在做“簡(jiǎn)化”，比如封裝的簡(jiǎn)化，免金線FC封裝，去除打金線，簡(jiǎn)化封裝流程;FC芯片的簡(jiǎn)化，倒裝芯片設(shè)計(jì)與工藝的突破等，實(shí)現(xiàn)“平民化”;通過研發(fā)無(wú)助焊劑金錫共晶倒裝焊技術(shù)，去除金球與助焊劑，提升散熱和質(zhì)量。

　　隨著LED產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)加重，不少企業(yè)陷入虧損泥潭，而德豪潤(rùn)達(dá)業(yè)績(jī)卻一路飄紅。這不僅體現(xiàn)了企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，更加說明企業(yè)的戰(zhàn)略方針是正確的。在LED外延芯片市場(chǎng)，德豪潤(rùn)達(dá)用自己的方式打動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝廠。