作為晚于大咖們的國內(nèi)企業(yè)，對于大陸的DOB技術(shù)的發(fā)展差距似乎并沒那么大。據(jù)晟碟總經(jīng)理陳亨表示，從技術(shù)層面上，國內(nèi)DOB技術(shù)的整個架構(gòu)綜合了國外很多優(yōu)點，也做了很多改進。從某種意義上，無論成本上還是技術(shù)上，都并不落后于國外。

　　DOB技術(shù)的發(fā)展雖然遭到熱捧，但也不是那么樂觀。據(jù)姚久林表示，因為受限于Liner 架構(gòu)的關(guān)系，使得效率略低于Switch 架構(gòu)，以及Liner也不易設(shè)計全電壓(100~240ACV)結(jié)構(gòu)，并且Liner IC的耐受瓦數(shù)，而限制了整燈的光通量。

　　智能照明雖火 DOB借力還需理性

　　伴隨著傳統(tǒng)照明利潤日趨微薄，LED技術(shù)的不斷進步，照明市場掀起了"智能"浪潮，成為企業(yè)爭奪新一輪競爭制高點的重要方向。

　　根據(jù)研調(diào)機構(gòu)統(tǒng)計，2013年時全球智能照明市場規(guī)模約12.87億美元，雖然目前智能照明市場偏小，不過未來在廠商積極推動以及節(jié)能趨勢帶動下，市場將持續(xù)成長，2019年可達87.1億美元的規(guī)模，無疑為LED照明供應鏈創(chuàng)造出新的藍海市場。

　　面對即將到來的智能照明，作為LED"性價比戰(zhàn)"的產(chǎn)物DOB，又會扮演何種角色呢?

　　對于智能風來襲，晶元光電姚久林并沒有喜出望外。其認為，各式燈種都有其法規(guī)限制尺寸大小，即使是LED燈也不例外。雖然DOB可降低系統(tǒng)所需空間與零件數(shù)，但是所需要的零件遠多于一般照明。而且目前的智能照明仍處于開發(fā)初期，其與DOB平臺的整合尚未明朗化，還需持續(xù)觀察市場后勢。

　　而許靈敏認為， DOB是將驅(qū)動IC集成在PCBA上，而大部分驅(qū)動IC會預留PWM/0-10V或藍牙、紅外、TRIAC等調(diào)光接口(SSC的ACRICH3.0產(chǎn)品兼容以上所有的調(diào)光接口)，這樣對于智能照明可以極大程度的提高其可實現(xiàn)性，并且使產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更加簡潔。