圖2：飛利浦Hue支持iOS8等系統(tǒng)

　　企業(yè)把智能燈具定位為互聯(lián)網(wǎng)入口，將可提供更多高附加值的衍生服務(wù)，行業(yè)生態(tài)也將大為改變。同時(shí)，創(chuàng)造更好的光環(huán)境也是智能照明的目的之一，未來(lái)將可根據(jù)人的需要 進(jìn)行光環(huán)境重塑，從而與健康醫(yī)療緊密結(jié)合。

　　二、高壓和倒裝仍為芯片熱點(diǎn)，COB/EMC封裝更主流

　　由于高壓芯片具有耗散功率低、轉(zhuǎn)換效率高、成本相對(duì)較低等明顯優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用前景一直 為業(yè)界所看好。本次展會(huì)的高壓芯片新產(chǎn)品較過(guò)去更多、更成熟，下游接受度有所提升。

　　倒裝芯片具有免打線、散熱好、結(jié)構(gòu)緊湊等優(yōu)點(diǎn)。目前，受制于技術(shù)不成熟、產(chǎn)品良率低、未形成量產(chǎn)等因素，倒裝芯片價(jià)格比正裝較高，但趨勢(shì)在接近。我們認(rèn)為其價(jià)差將 繼續(xù)縮小，有望在大功率以及部分背光應(yīng)用中替代傳統(tǒng)正裝芯片。

　　倒裝芯片對(duì)行業(yè)影響主要包括以下幾點(diǎn)：

　　1) 倒裝芯片對(duì)固晶等環(huán)節(jié)要求較高，部分原 有的封裝設(shè)備不再適用，故要求更多的新增投資;

　　2) 若使用倒裝芯片，封裝的多道工 序均與芯片本身具有密切聯(lián)系，芯片廠向下游延伸的動(dòng)力更強(qiáng)，例如德豪即自建多條封 裝產(chǎn)線與其倒裝產(chǎn)品匹配;

　　3) 封裝環(huán)節(jié)的空間將被壓縮，封裝廠將選擇垂直整合作為出路。

　　我們認(rèn)為倒裝芯片在短期內(nèi)不會(huì)大面積推廣，但需持續(xù)關(guān)注其對(duì)行業(yè)長(zhǎng)期格局的改變。

　　COB和EMC封裝已成為億光、隆達(dá)、鴻利等企業(yè)展位上的主流產(chǎn)品。且在目前最為普遍的中功率市場(chǎng)，兩種封裝形式已逐步鞏固其地位。我們認(rèn)為COB模組封裝和EMC封裝迎合了主流的照明應(yīng)用趨勢(shì)，建議積極關(guān)注走在前列的封裝廠商，如瑞豐、鴻利等。

表二：封裝廠的兩條長(zhǎng)期的出路

　　結(jié)合倒裝芯片、免封裝等中長(zhǎng)期技術(shù)趨勢(shì)，我們依然判斷未來(lái)芯片和封裝之間的結(jié)合將 更為緊密，長(zhǎng)期看純封裝業(yè)態(tài)恐不復(fù)存在。因此，封裝廠的出路在于垂直整合，或向上延伸并購(gòu)芯片廠，或向下拓展應(yīng)用市場(chǎng)。由于向上游難度更大。