LED晶粒廠璨圓耕耘無(wú)封裝技術(shù)已久，直到今年才正式發(fā)表相關(guān)照明產(chǎn)品，隨著產(chǎn)品應(yīng)用越來(lái)越廣，從照明延伸至電視背光領(lǐng)域，璨圓也將無(wú)封裝技術(shù)之一的覆晶(flip chip)產(chǎn)品導(dǎo)入韓廠直下式LED TV，預(yù)計(jì)將從明年第1季開(kāi)始出貨。

　　璨圓表示，雖然無(wú)封裝產(chǎn)品的單價(jià)較高，但具有高光效、發(fā)光角度大等特點(diǎn)，單一產(chǎn)品使用的LED顆粒數(shù)得以再減少，因此整個(gè)終端產(chǎn)品的生產(chǎn)成本相對(duì)較低，而在低成本趨勢(shì)下，無(wú)封裝產(chǎn)品越來(lái)越受到市場(chǎng)歡迎。

　　璨圓指出，其實(shí)公司研發(fā)無(wú)封裝技術(shù)已經(jīng)有數(shù)年之久，但直到今年才有明顯成果，多應(yīng)用于照明領(lǐng)域，如用于蠟燭燈的PFC(Package Free Chip)產(chǎn)品，而隨著直下式LED TV滲透率越來(lái)越高，韓廠也開(kāi)始將覆晶產(chǎn)品導(dǎo)入LED TV之中，預(yù)計(jì)明年開(kāi)始出貨。據(jù)悉，璨圓目前已經(jīng)投入生產(chǎn)，明年第1季就可以放量出貨。

　　璨圓說(shuō)，今年只是無(wú)封裝技術(shù)的開(kāi)頭，產(chǎn)品應(yīng)用也多限于照明領(lǐng)域，但看好韓廠已把覆晶產(chǎn)品導(dǎo)入其直下式LED TV產(chǎn)品，預(yù)計(jì)明年開(kāi)始出貨，并以韓廠為L(zhǎng)ED TV趨勢(shì)領(lǐng)導(dǎo)者來(lái)看，估計(jì)陸廠將會(huì)跟進(jìn)，明年無(wú)封裝技術(shù)將橫跨照明及背光領(lǐng)域，市場(chǎng)需求正式放量。

　　法人認(rèn)為，隨著璨圓高毛利的覆晶產(chǎn)品開(kāi)始導(dǎo)入背光領(lǐng)域，預(yù)計(jì)明年無(wú)封裝技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收比重將達(dá)15~20%，將有助于璨圓毛利率改善。