深企與中大共建LED實(shí)驗(yàn)室，以實(shí)現(xiàn)企業(yè)創(chuàng)新
摘要： 近日，中山大學(xué)與深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)有限公司舉行了“中山大學(xué)－深華龍LED封裝微集成技術(shù)（深圳）聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”簽約儀式。
近日，中山大學(xué)與深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)有限公司舉行了“中山大學(xué)-深華龍LED封裝微集成技術(shù)(深圳)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”簽約儀式。
深華龍實(shí)業(yè)CEO岑家雄信心十足地表示，“今后我們的底氣更足了，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力也由此加強(qiáng)了。” 隨著企業(yè)的快速發(fā)展，單純依靠企業(yè)內(nèi)部資源進(jìn)行科技創(chuàng)新的局限性越來(lái)越大，產(chǎn)學(xué)研合作，借助外部合作資源實(shí)現(xiàn)企業(yè)科技創(chuàng)新，成為深圳LED企業(yè)底氣十足的一大因素，也成為深圳LED產(chǎn)業(yè)起飛的又一翼。中山大學(xué)-深華龍LED封裝微集成技術(shù)(深圳)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室總部設(shè)在深圳，分部設(shè)在中山大學(xué)東校區(qū)光電及復(fù)合功能材料研究院，此次合作內(nèi)容主要涉及新型硅基板LED封裝技術(shù)、基于此的大尺寸LED背光源模板的開(kāi)發(fā)和LED封裝共性問(wèn)題的研究。(編輯：CBE)
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