目前LED外延片生長(zhǎng)主要采用有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)方法。公司目前擁有18臺(tái)MOCVD設(shè)備，其中13臺(tái)為氮化鎵產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備，5臺(tái)則為砷化鎵產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備。LED業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)主要依賴(lài)于MOCVD機(jī)臺(tái)數(shù)增加，同時(shí)產(chǎn)品亮度和發(fā)光效率改善以獲得更高價(jià)格。增發(fā)完成后，公司計(jì)劃將采用滾動(dòng)發(fā)展的形式，用2-3年時(shí)間，在天津高新區(qū)建立北方LED生產(chǎn)、研發(fā)基地，配備15臺(tái)套MOCVD外延設(shè)備及相應(yīng)的芯片制備設(shè)備，形成年產(chǎn)外延片85萬(wàn)片，芯片200億粒的生產(chǎn)能力。通過(guò)擴(kuò)大產(chǎn)能，形成規(guī)模效益。該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，每年將增加凈利潤(rùn)約2億元。

　　公司芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于顯示屏、景觀照明、交通指示燈、手機(jī)背光源等。同時(shí)，筆記本、LCD大尺寸背光等新應(yīng)用帶來(lái)市場(chǎng)擴(kuò)大，大尺寸背光對(duì)亮度有很高要求。由于公司芯片尚不滿足技術(shù)要求，目前大尺寸背光仍由日系廠商主導(dǎo)，LED背光源在大尺寸液晶面板中的廣泛應(yīng)用是大勢(shì)所趨。(編輯：XGY)