LED行業(yè)上游制約下游
摘要: 隨著制造成本的下降和發(fā)光效率、光衰等技術(shù)瓶頸的突破,LED(半導(dǎo)體光源)優(yōu)勢日趨明顯,其全面取代傳統(tǒng)光源已為時不遠(yuǎn)。但出于技術(shù)上的制約,LED產(chǎn)業(yè)上下游各環(huán)節(jié)差異很大,上游產(chǎn)品技術(shù)難度極高,而下游的封裝和應(yīng)用進(jìn)入壁壘很低,缺乏核心技術(shù)的,中國企業(yè)只能聚集在產(chǎn)業(yè)的末端。
襯底材料是LED照明的基礎(chǔ),也是外延生長的基礎(chǔ),不同的襯底材料需要不同的外延生長技術(shù),又在一定程度上影響到芯片加工和器件封裝。因此,襯底材料的技術(shù)路線必然會影響整個產(chǎn)業(yè)的技術(shù)路線,是各個技術(shù)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵。
1993年,日本科學(xué)家中村修二在GaN基片上研制出第一只藍(lán)色發(fā)光二極管,實現(xiàn)了高亮發(fā)光并間接實現(xiàn)了白光,從此成為應(yīng)用最廣泛的發(fā)光半導(dǎo)體材料。能夠用于GaN的襯底材料主要有藍(lán)寶石(Al2O3)、SiC、Si、ZnO、GaN,但只有前兩種得到了較大規(guī)模的商業(yè)化應(yīng)用,且能夠提供產(chǎn)品的企業(yè)極少。一直以來,日本日亞公司壟斷了大部分藍(lán)寶石襯底的供應(yīng),而美國Cree公司則是唯一能夠提供商用SiC襯底的企業(yè)。用Si作為襯底生長GaN基LED是業(yè)界寄予厚望的一個技術(shù)路徑,但因為存在材料失配引起龜裂、發(fā)光效率低、工作電壓高、可靠性差等諸多難以克服的困難,一直沒有得到真正的商業(yè)化(表1)。藍(lán)寶石是目前主流的襯底材料,但其硬度很高(僅次于金剛石),加工過程中鉆取、切割、研磨的工藝難度大、效率很低,且因藍(lán)寶石襯底片要求表面光潔度在納米級以上,研磨尤其困難。
外延片生長主要依靠生長工藝和設(shè)備。制造外延片的主流方法是采用金屬有機物化學(xué)氣相沉積(MOCVD),但即使是這種“最經(jīng)濟”的方法,其設(shè)備制造難度也非常大,國際上只有德國、美國、英國、日本等少數(shù)國家中數(shù)量非常有限的企業(yè)可以進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn),設(shè)備非常昂貴,一臺24片機器的價格高達(dá)數(shù)千萬元(當(dāng)前價格約300萬美元)。
以往歐美廠商主要包括德國Aixtron、美國Emcore和英國Thomas Swan。1992年,德國Aixtron根據(jù)飛利浦(Philips)授權(quán)專利生產(chǎn)出第一臺多片式行星式反應(yīng)室的MOCVD機。此后,Emcore被Veeco收購,Thomas Swan被Aixtron收購。但歐美企業(yè)對材料的研究有限,因此設(shè)備的工藝參數(shù)不夠完善。
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