據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2007年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)了14%，達(dá)到了420億美元，預(yù)計(jì)今年增長(zhǎng)率將超過11%;而去年全球整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)僅增長(zhǎng)3%，達(dá)到2560億美元。

　　根據(jù)報(bào)道，晶圓制造材料和芯片封裝材料分別增長(zhǎng)17%達(dá)到250億美元和增長(zhǎng)9%達(dá)到170億美元。

　　日本依然是半導(dǎo)體材料的最大消費(fèi)市場(chǎng)，占據(jù)了22%的份額，這得益于其強(qiáng)勁的晶圓制造和芯片封裝能力。由于過去四年晶圓代工和封裝服務(wù)業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)，中國臺(tái)灣占據(jù)了半導(dǎo)體材料第二消費(fèi)地區(qū)位置。包括新加坡、馬來西亞、菲律賓在內(nèi)的東南亞地區(qū)和全球一些更小的地區(qū)形成了第三大半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場(chǎng)，主要需求是封裝材料。而由于快速上線的產(chǎn)能驅(qū)動(dòng)，中國大陸成為增長(zhǎng)最快的消費(fèi)市場(chǎng)，增幅達(dá)到37%;南韓和中國臺(tái)灣緊隨其后，分別為25.5%和16.5%。

　　SEMI工業(yè)調(diào)研和統(tǒng)計(jì)分析高級(jí)經(jīng)理Dan Tracy表示，除了緊張供應(yīng)的工業(yè)氣體、硅材料需求提升外，世界范圍內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用極大地 促進(jìn)了半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

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