半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在拉近不同廠商消費(fèi)用芯片間的技術(shù)差距，在硬件逐漸同質(zhì)化的時(shí)代，系統(tǒng)整合能力就成為了半導(dǎo)體廠商提升產(chǎn)品價(jià)值，體現(xiàn)競爭差異化的核心競爭力。

　　ST渴求系統(tǒng)整合能力

　　半導(dǎo)體廠商對系統(tǒng)整合能力究竟有多渴望，意法半導(dǎo)體(ST)的行動(dòng)也許能說明問題。剛剛運(yùn)營了半個(gè)多月的ST-NXP Wireless將和愛立信移動(dòng)平臺(tái)事業(yè)部(EMP，Ericsson Mobile Platforms)合并， ST將購NXP手中剩余的20%股分，最終與愛立信在新公司中各占50%股權(quán)。考慮到去年EMP的營收不過是ST-NXP Wireless的1/3，ST肯于送出剛開始運(yùn)營的合資公司(立足未穩(wěn)再度合并本是商場大忌)，接受這個(gè)股權(quán)分配比例和讓出董事長地位無異于賠本嫁女，而在這一重大決定背后，體現(xiàn)出ST對系統(tǒng)整合能力的迫切需求。

　　ST-NXP Wireless雖然市場份額位列三甲，以Normandic為主的無線產(chǎn)品線相當(dāng)廣泛，幾乎涉及無線產(chǎn)業(yè)的所有應(yīng)用，但在無線領(lǐng)域一直沒有取得與市場份額相等的市場認(rèn)同度，即產(chǎn)品的口碑與產(chǎn)品的市場表現(xiàn)和占有率非常不相稱。更為重要的是，隨著手機(jī)平臺(tái)化技術(shù)的不斷發(fā)展，單純手機(jī)芯片已經(jīng)不再具有市場統(tǒng)治力，更多的手機(jī)廠商開始采用成熟的手機(jī)平臺(tái)來進(jìn)行產(chǎn)品的開發(fā)。該公司與高通、TI的差距并不在半導(dǎo)體領(lǐng)域，而是在產(chǎn)品平臺(tái)整合能力和產(chǎn)品演進(jìn)。反觀愛立信EMP則是系統(tǒng)整合的高手，其主要的任務(wù)就是依靠愛立信自身在3G網(wǎng)絡(luò)上擁有的眾多技術(shù)優(yōu)勢，將半導(dǎo)體廠商的手機(jī)功能芯片集成，整合成成熟手機(jī)平臺(tái)提供給手機(jī)制造商。由于高通3G平臺(tái)給EMP很大的壓力，其中一個(gè)重要的原因就是在集成芯片(特別是單芯片)平臺(tái)方面的競爭不力，在手機(jī)芯片向高集成度的單芯片平臺(tái)解決方案逐漸走紅之時(shí)，缺少半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)促使EMP和ST-NXP Wireless走到了一起。

　　因此對于雙方而言，交易是個(gè)雙贏的選擇。合并之后的意義在于能夠利用EMP的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和平臺(tái)整合能力，將Normandic平臺(tái)和其他的一些無線半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)行整合，發(fā)揮產(chǎn)品的最大功效，進(jìn)而利用手機(jī)平臺(tái)戰(zhàn)略搶占手機(jī)芯片市場，最終達(dá)到提升產(chǎn)品銷量的目的。同時(shí)，利用系統(tǒng)整合中的經(jīng)驗(yàn)，可以更好的指導(dǎo)未來產(chǎn)品的開發(fā)，并且借助在網(wǎng)絡(luò)技術(shù)方面的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行超前的產(chǎn)品研發(fā)，這些都有助于新公司的持久發(fā)展。從另一個(gè)角度，ST也許獲得的東西更多，因?yàn)楹腺Y企業(yè)的成功能帶動(dòng)ST其他產(chǎn)品的銷售。手機(jī)產(chǎn)業(yè)年市場規(guī)模超過10億，手機(jī)也并非只有芯片組一個(gè)部件，特別是在未來的高性能手機(jī)中，閃存、電源管理和屏幕驅(qū)動(dòng)等器件還有廣闊的應(yīng)用空間，而這些恰恰也是ST的優(yōu)勢領(lǐng)域。如果合資的新公司在推行芯片組的同時(shí)，可以高效整合這些器件并發(fā)揮出高性能，不僅對新公司競爭極為有利，對ST許多產(chǎn)品的銷售也會(huì)有很大幫助。借助手機(jī)平臺(tái)的繁榮而帶動(dòng)整個(gè)公司的新發(fā)展空間，這是新公司對ST最大的價(jià)值所在，也是ST賠本嫁女的最大目的。

　　系統(tǒng)整合競爭越激烈需求越迫切