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GaAs晶圓代工廠未來將合并

2006-09-15 作者: 來源:ledinside 瀏覽量: 網(wǎng)友評論: 0

摘要: 2006年9月14日,在“歐洲微波周”會上,由TriQuint, WIN Semiconductors, GCS, UMS、Filtronic等公司代表組成的座談小組預(yù)計GaAs晶圓代工業(yè)未來將遭遇整合。

 

  2006年9月14日,在“歐洲微波周”會上,由TriQuint, WIN Semiconductors, GCS, UMS、Filtronic等公司代表組成的座談小組預(yù)計GaAs晶圓代工業(yè)未來將遭遇整合。

  GaAs代工市場增長顯著,今年其規(guī)模達(dá)2.25億,芯片批量生產(chǎn)呈現(xiàn)快速發(fā)展趨勢。盡管如此,一些晶圓廠仍處于虧損狀態(tài),而GaAs代工業(yè)未來幾年將長勢變緩。由此,座談小組推斷GaAs代工廠將面臨合并。

  另外,小組認(rèn)為和SiGe相比,CMOS對GaAs晶圓代工業(yè)的威脅更大。小組相信GaAs代工工廠尚能存活10年,但它們可能更像硅晶圓代工廠,并面臨來自GaN技術(shù)的挑戰(zhàn)。(編輯:ZQY)-

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