把封裝產(chǎn)品放置實(shí)驗(yàn)室高低溫試驗(yàn)箱，測(cè)試參數(shù)為85℃，相對(duì)濕度為85%RH，時(shí)間1000個(gè)小時(shí)，試驗(yàn)結(jié)束后測(cè)試封裝體電路的通斷特性來判定產(chǎn)品耐高溫潮濕性能。

在測(cè)試中，由于包封模是塑料材料，會(huì)有一定的吸濕性，而內(nèi)部電路在潮濕的環(huán)境下，很容易導(dǎo)致漏電、短路等情況。為了更好的防濕，可以選擇陶瓷材料來代替塑膠封裝，通過改變塑料包封模，改善其吸濕性。

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