⊙本報(bào)記者趙一蕙

通富微電今日公告，鑒于公司到2009年底工廠廠房即將飽和，以及考慮工程的建設(shè)周期，公司擬開始啟動三期工程項(xiàng)目。

通富微電此次三期工程的啟動是按照公司招股說明書“業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)”章節(jié)中的計(jì)劃展開的。該公司于2007年8月16日上市，而在其7月24日披露的招股說明書中，明確公司發(fā)展的三期目標(biāo)。當(dāng)時，公司已經(jīng)完成了第一期發(fā)展目標(biāo)，公司二期廠房已于2006年3月建成投產(chǎn)。而根據(jù)公司的第二期目標(biāo)，預(yù)計(jì)至2008年底，公司全年的集成電路加工生產(chǎn)規(guī)?？蛇_(dá)到55億塊，全年可實(shí)現(xiàn)銷售收入15億元，二期目標(biāo)完成后，公司有望成為中國規(guī)模最大、綜合實(shí)力最強(qiáng)的集成電路封裝測試企業(yè)之一。同時，公司將啟動三期廠房的建設(shè)工作。

今日公司的公告意味著公司正朝三期目標(biāo)邁進(jìn)。公司的第三期目標(biāo)為，隨著公司三期廠房的啟用和行業(yè)地位及技術(shù)水平的提升，至2010年，全年的集成電路加工生產(chǎn)規(guī)模可達(dá)到75億塊、全年可實(shí)現(xiàn)銷售收入20億元，爭取成為以加工集成電路高端產(chǎn)品為主，在不斷追求創(chuàng)新效益的同時，進(jìn)一步擴(kuò)大基礎(chǔ)產(chǎn)品生產(chǎn)的國際一流的封裝測試企業(yè)。