公司2008年實現(xiàn)營業(yè)收入23.84億元，同比增長2.74％；營業(yè)利潤9369萬元，同比減少56.73％。公司已經(jīng)掌握了集成電路封裝的高端技術(shù)，在國內(nèi)同行業(yè)中處于領(lǐng)先地位，高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室已獲批準，將為其提供有力的技術(shù)支撐。公司推出的新產(chǎn)品整體U盤，CMMB銷售勢頭良好。

2009年一季度，由于春節(jié)等因素的影響，半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率較低，公司會出現(xiàn)較大數(shù)額的虧損，3月份及以后可能會因為庫存消化需求上升等原因，市場逐步轉(zhuǎn)暖，但全年實現(xiàn)增長的可能性較小。（東海證券研究所 李軍政 袁崢）